PCB 레이저 후퇴판은 기계 응력, 소모성 마모 블레이드, 금형 비용 없음, 부품 손상 없음, 정밀도 높은 비접촉식 공정 기술이다.
소프트웨어 제어, 사용자 친화적, 프로그래밍이 용이하고 절단 모드를 쉽게 정의할 수 있습니다.시각 시스템은 정확한 표시 위치를 식별할 수 있다.서로 다른 유형의 패널의 스위치 사이를 다시 맞출 필요가 없습니다.
이산화탄소 아니면 자외선?
CO2 레이저의 PCBA 레이저 절단 속도는 UV보다 빠르고 비용은 낮지만 CO2 절단의 절단 가장자리는 더 많이 타며 UV 공정보다 컷 폭이 더 큽니다.
자외선 레이저 파장은 355나노미터로,'콜드 마커'방법을 사용한다.초점 후의 레이저 빔의 직경은 20μm에 불과하다.자외선 레이저가 재료에 작용하는 펄스 에너지는 마이크로초이다.좁은 틈 옆에는 뜨거운 영향이 없으므로 발생하는 열로 인해 전자 부품이 손상되지 않습니다.
UV 레이저는 FR4 기판 및 모조 수지 기재, 폴리아미드, 세라믹, PTFE, 폴리에스테르, 알루미늄, 황동 및 구리와 같은 강성, 유연성 및 유연성 기판의 절단 및 표시에 적용됩니다.
PCB 레이저 레이저 레이저
PCB 레이저 레이저는 다양한 문자와 기호, 패턴 등을 표기할 수 있다. 문자의 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양해 위조 방지 기능을 구현할 수 있다.이밖에 레이자표기는 또 일련번호와 QR코드를 처리하고 관련 생산정보를 기록할수 있어 전자제품의 완전한 추적가능성과 품질통제에 편리하다.
전통적인 잉크젯 마크보다 PCB 레이저 마크가 더 친환경적이다.
전자동 PCB 레이저 표기기는 회로기판 업계에 널리 응용되며, 주로 집적 회로기판과 반도체 부품의 조립 라인 표기 작업에 사용되며, 텍스트나 그래픽 표기를 포함한다.비접촉식 처리 방식을 채택했기 때문에 기계적 압력이 발생하지 않는다.레이저 초점 빔은 매우 작아서 집적 회로, 트랜지스터 발진기, 콘덴서를 포함한 소형 부품의 정밀 가공에 사용할 수 있다.
PCB 레이저 탈색
PCB 보드를 만드는 과정에서 PCB 보드에 삽입된 전자 부품이 결함이 있는 것으로 테스트되면 이를 제거하고 좋은 제품으로 교체해야 한다.좋은 제품을 교체하기 전에 PCB에 결함이 있는 제품에 붙은 풀을 제거하십시오.전통적인 수공으로 다듬거나 긁어내는 방법을 채용하면 시간과 힘이 많이 들고 제거가 불충분하며 이런 가공방법후의 PCB판의 완제품률이 높지 않다.
레이저 접착제 제거 방법은 환경 보호, 화학 오염이 없고 가공 속도가 빨라서 생산 효율을 현저하게 높일 수 있다.
